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半導體測試設備市場現狀：國産化仍不足10%

這次測試稱爲“Final test”（卽通常説的FT測試）或“Package test”、成品測試。 在電路的特性要求界限方麵，FT測試通常執行比CP測試更爲嚴格的標準。芯片 ...

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