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第二十三章半導體製造概論

半導體產品的I/O 數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC 封裝型態可以區分為兩大. Page 12. 第二十三章半導體製造概論. 23-12. 類，一為引腳插入型，另一為表面黏著型 ...

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