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新通訊 11月號/2018 第213期 - 第 101 頁 - Google 圖書結果

1.82mm的封裝高度使得 LTM4686在PC板上可放置於非常靠近其負載(例如FPGA 德州 ... 新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力,利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性 ...

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