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新電子：2022年版工業4.0實戰寶典 - 第 71 頁 - Google 圖書結果

先假設搬運FOUP晶圓傳送盒是AMR的主要應用,尺寸為10吋晶圓。在半導體的無塵室場域中,其實FOUP的搬運設備在建廠初期應是以輸送帶、OHT為主,中後期為因應更複雜更客製化 ...

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