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標準機械化介面之晶圓微塵減量研究 - 國立交通大學

2.4 前開口式通用容器(Front Opening Unit Pod ; FOUP). 由於半導體製程技術突飛猛進，十二吋晶圓廠(300mmFAB)生產區域其. 潔淨度要求則必須優於Class #1，否則將會 ...

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