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Re: [新聞] 封裝廠注意了！群創與工研院攜手3年內搶進下世代晶片

應該是FO PLP ? 因為不用矽晶圓載體四角形玻璃也可以做成功之後也不一定只應用在面板一般IC封裝也可行技術價值就如同晶圓載體越大無效區越少成本越低半導體設備chuck都 ...

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