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〈2023半導體展〉群創跨入半導體封裝領域明年底可望量產

若以業界最大尺寸G3.5 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是300mm 玻璃晶圓的7 倍。 群創指出，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加 ...

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