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群创3.5代LCD厂转为面板级封装进展，明年年底将量产

群创 宣布其3.5 代面板厂华丽转身，以业界最大尺寸FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是300mm 玻璃晶圆的7 倍，锁定高功率、快充、 ...

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