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最新消息_經濟部研發扇出型封裝技術協助面板產線轉型半導體 ...

以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12"玻璃晶圓的7倍。工研院與群創光電共同克服減少面板翹曲量，讓封裝 ...

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