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強勢股》群創: 跨足半導體封裝產品已小量出貨 - 自由財經

群創 進軍半導體封裝領域，目前面板級扇出型封裝（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）產品已送樣給客戶，並開始小量出貨，預計明年底可望量產，著眼 ...

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