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群創跨足半導體先進封裝攻Al、車用電子明年量產

以業界最大尺寸G3.5 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝 ... 群創在台南3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first 封裝工藝，未來產能可達15K ...

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