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工研院攜手群創光電跨足下世代晶片封裝產業鏈

群創 光電賦予舊世代廠新價值，以面板級扇出型封裝（Fan Out Panel Level Packaging；FOPLP）整合TFT製程技術跨入中高階半導體封裝，技術開發中心韋忠光協理指出，這 ...

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