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lcm製程

而最後的「LCM製程」，其為驅動IC以及控制電路板(PCBA)與玻璃基板的連接(JI ... 基板以接著劑將IC 與液晶顯示器玻璃基板接合後，再進行FPC 壓著，整個生產稱FOG 製程。

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