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chip on film製程 :: 軟體兄弟

chip on film製程,2020年4月21日— 驅動IC封裝製程從COG、COF演變到未來的塑膠基板 ... 與液晶顯示器玻璃基板接合後，再進行FPC 壓著，整個生產稱FOG 製程。 ,TCP 及COF ...

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