你即將離開本站

並前往https://ppfocus.com/0/ted1a0574.html

晶片FA(Failure Analysis)失效分析 - 人人焦點

晶片FA(Failure Analysis)失效分析. 2022-01-18 顧小浩. 一、Decap-sulation晶片開封. 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持晶片功能的完整無損, 保持die, ...

確定！ 回上一頁

查詢 「fa分析流程」的人也找了：

  1. fa分析手法
    2.
  2. 故障分析手法
    3.
  3. 失效分析
    4.
  4. failure analysis中文
    5.
  5. 故障分析報告
    6.
  6. 故障分析工程師ptt
    7.
  7. 故障分析工程師
    8.
  8. pfa物性故障分析
    9.