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半導體製程設備技術 - 第 193 頁 - Google 圖書結果

... 裝滿晶片然後放置於已破真空(Vent)完成的晶片裝載/卸載腔體(Load lock Chamber),接著將Load lock Chamber抽真空(Pumping 或 Evacuate),晶片之後所有的傳送都會由 ...

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