目前應用於半導體相關產業的蝕刻技術,主要可分為濕蝕刻(wet etching)與. 乾蝕刻(dry etching)兩種。蝕刻製程名詞相關介紹如下: (1). 蝕刻速率(Etch Rate): 將被蝕刻 ...
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