你即將離開本站

並前往https://www.tsri.org.tw/CommonUtilServlet?type=2.84&file=devicesd1s1a1CFd1s1a1E12_C.pdf

多功能後段蝕刻機標準製程

標準製程. Recipe name Meterial. Etching Rate. (A/sec). Uniformity. (%). Remark. Al Etch. AlSiCu. 66.5. 4.5. TiN Etch. TiN. 58.1. X. 貼片. Poly Etch. Poly-Si.

確定！ 回上一頁

查詢 「etching製程」的人也找了：

  1. 蝕刻製程ppt
    2.
  2. 蝕刻製程工作內容
    3.
  3. etch back製程
    4.
  4. 電漿蝕刻
    5.
  5. 蝕刻終點偵測
    6.
  6. 蝕刻氣體
    7.
  7. 半導體乾蝕刻技術
    8.
  8. 乾蝕刻機台
    9.