蝕刻製程還能創建高的柱狀特徵,例如,用在矽穿孔(TSV)中來連接晶片、以及用在微機電系統(MEMS)中。 Lam Research的電漿蝕刻系統可提供形成精確結構所需的高效能、高生產力 ...
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