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土銀統籌合晶科技30億元聯貸案

該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款暨充實營運資金，參與融資的銀行 ... 主要產品為矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片（EPI WAFER）等，產品 ...

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