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積體電路電磁相容量測技術之研究研究成果報告(精簡版)

耦合、或因晶片本體或外部封裝結構之電磁輻射(radiated emissions)所造成之EMI問題。晶片本體或 ... 探討那些結構是有效益的天線後，可尋求有效降低電磁輻射的對策。

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