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DSM新推高亮度LED塑膠晶片載體封裝材料 - TrendForce

與矽片/環氧樹脂之間的粘合仍然優異。這些材料在暴露於波長低至250nm的紫外線中具有最佳的反射保持率。藍光LED晶片目前的波長為460nm，但是 ...

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