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DRAM晶片導線/介電層墊片結構之熱機械行為分析 - Airiti ...

本論文主要以ANSYS®有限單元套裝軟體分析DRAM晶片於打線接合(wire bonding)過程及熱循環測試(thermal cycling test)中，導線/介電層墊片(Pad)相關結構在溫度及 ...

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