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從2D到3D封測技術將成為利基型DRAM發展重要關鍵 - SEMI

採用多顆DRAM晶片堆疊方式封裝，在同一顆IC之中的多晶片封裝(Multi Chip Package；MCP)技術已相當普遍，目的即為能在相同面積下，製造出更大容量DRAM產品。而將多顆記憶體 ...

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