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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析附图 - 人人文库网

而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生 ...

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