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厚博电子(图)-厚膜电路板 - 全球机械网

传统陶瓷基板的制备方式[1] 可以分为HTCC、LTCC， DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本 ...

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