利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術，在陶瓷板上做金屬化加工，刻畫電路圖形，開發出薄膜陶瓷基板製程（DPC，Direct Plate Copper，直接鍍 ...
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