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雙列直插封裝 - 维基百科

雙列直插封裝（英語：dual in-line package）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的 ...

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