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cadence PCB DIP焊盘助焊层赋值注意事项 - CSDN博客

DIP 封装和SMD封装不一样，DIP器件通常采用波峰焊接，它的助焊层在做焊盘时不能赋值，否则在进行回流焊接时焊盘已经上锡了，会堵住过孔。

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