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半導體製程用濕式化學品的發展趨勢 - 廠務123 分享區

由於晶背表層常包含了各類PVD、CVD、電鍍或光阻所殘餘的材料如二氧化矽、多晶矽、有機物、金屬、氮化矽等，因此濕式晶背蝕刻液必須由多種無機酸類組成， ...

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