你即將離開本站

並前往https://ppfocus.com/0/die33a59d.html

CSP三大主流結構及現有LED的替代性

CSP 的全稱是ChipScalePackage，中文意思是晶片級封裝器件，指的是封裝尺寸小於晶片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的晶片尺寸 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「csp晶片」的人也找了：

  1. csp封裝流程
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. csp封裝缺點
    4.
  4. 晶片尺寸封裝
    5.
  5. fccsp fcbga差異
    6.
  6. csp bga差異
    7.
  7. csp是什麼
    8.
  8. 晶圓級封裝廠商
    9.