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適用領域和事例: 株式會社日立電力解決方案

此為晶片2段構造品，晶片上方的影像以及檢測出晶片與晶片之間發生銲晶剝離的案例。 圖片. 底部填充劑內的空洞評估 FineSAT對CSP的底部填充劑剝離和空洞評估很有效。

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