你即將離開本站

並前往https://www.lingsen.com.tw/webc/html/assembly/COLP/%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%B0%A1%E4%BB%8B.pdf

COLP Technology 先進封裝技術

提供ODM & OEM 的服務。 關於COLP 技術. 線路重佈層/中介層. 5P/5M. 銅柱與錫球. CSP (晶片級封裝):. ○ 線路重佈層. ○ 銅柱與錫球. ○ 扇入. ○ 扇出. ○ 晶片箝入. ○ ...

確定！ 回上一頁

查詢 「csp晶片」的人也找了：

  1. csp封裝流程
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. csp封裝缺點
    4.
  4. 晶片尺寸封裝
    5.
  5. fccsp fcbga差異
    6.
  6. csp bga差異
    7.
  7. csp是什麼
    8.
  8. 晶圓級封裝廠商
    9.