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Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序| 電子製造

底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以強化其焊點的機械強度並 ... 您好, 請問CSP底部的PI粗糙度會影響underfill結合度嗎?若是PI的 ...

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