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電子/半導體CSP Chip Size Package。晶片尺寸封裝。

以各種方式封裝後的IC，若封裝體邊長較內含晶片邊長大20%以內，或封裝體的面積是內含晶片面積的1.5倍以內，都可稱之為CSP封裝。

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