你即將離開本站

並前往https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E6%99%B6%E7%89%87%E5%B0%BA%E5%AF%B8%E5%B0%81%E8%A3%9D

晶片尺寸封裝- 維基百科，自由的百科全書

晶片 尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列（BGA）的基礎上，可蝕刻或直接印在矽片，導致在一個包，非常接近矽片的大小：這種包裝被稱為晶圓級晶片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級封裝（ ...

確定！ 回上一頁

查詢 「csp晶片」的人也找了：

  1. csp封裝流程
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. csp封裝缺點
    4.
  4. 晶片尺寸封裝
    5.
  5. fccsp fcbga差異
    6.
  6. csp bga差異
    7.
  7. csp是什麼
    8.
  8. 晶圓級封裝廠商
    9.