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RDL & CSP - 相豐科技

Wafer Level CSP/RDL 晶圓級封裝/線路重佈. 相豐mutualpak RFID RDL & CSP. ​Chip size : 9.75mm x 8.75mm 線寬0.05mm 線距0.025mm. Ball size : 0.4mm.

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