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新通訊 08月號/2021 第246期 - 第 50 頁 - Google 圖書結果

這不僅需要創新的攝影機感測器,也需要創新的影像處理流程。 ... InFO封裝消除了傳統晶片規模封裝(Chip Scale Packaging, CSP)的基板,實現更小、更薄的高密度互連封裝。

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