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一文详解CSP先进封装技术 - 晶圆划片刀

CSP封装 是封装完成后再进行切割分片，所以，封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致。 ... (1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程.

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