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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

CSP 擁有封裝體積小、. 引線短、低雜訊、低電感及低阻抗等多重優勢。 圖4 CSP 封裝產品. 2.3 IC 封裝流程. 1. 晶圓切割(Wafer Saw) (鍾 ...

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