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半導體載版

封裝 方式, 傳統封裝QFP、BGA）, 晶圓級晶片尺寸封裝Wafer Level CSP. 優點. 技術成熟; 製程穩定. 尺寸小; 成本低; 簡化製程; 可達Fine Pitch要求.

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