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微系統封裝技術之介紹

(2) 致動方法、原理、元件的選擇. 選擇致動方法，在最大的物理極限考量之下，. 圖1. MEMS 封裝的四個階層。 圖2.微系統(含微感測器與微致動器) 設計程序微系. 統的設計流程 ...

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