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(12)实用新型专利

一种芯片尺寸白光LED的封装结构,所述封装结构包括裸芯片和荧光粉包覆层,其. 中,所述封装结构的面积 ... [0024] 图4是本实用新型的芯片尺寸封装结构的CSP 工艺流程图。

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