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Package | jgdlab

但隨著製程技術的演進，以及電子產品小尺寸與高性能的需求趨勢，預期覆晶製程將會是未來構裝市場的主流。 現行的覆晶封裝技術如圖一所示，製備好的墊片(pad)塗 ...

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