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1.1. 半導體電子元件構裝技術的定義及範圍

如圖1-6所示，層次2分單晶片構裝和多晶片組 ... 的封裝。而電子構裝工程則包括上述所有的 ... CSP是與晶片尺寸等同或略大的構裝的總稱。 » 就構裝形式而論，屬於已有構 ...

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