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而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

圖3.1 半導體封裝主要製造流程及可能污染源. ... 表3.1 半導體封裝業各製程使用原料及廢棄物. ... 代封裝技術如：BGA 或CSP 等產品之需求日益增大，突顯傳統的封裝方式.

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