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電晶體封裝基板的行業介紹- 高精密PCB電路板製造企業

模塊基板是指新興發展起來的可以搭載在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MCM為代表 ... IC的封裝工藝流程可分為晶元切割、晶元粘貼、金線鍵合、塑封、鐳射列 ...

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