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【長知識】晶片封裝簡介@ 動物園隨筆:: 痞客邦 | csp bga

【轉錄自精機通訊 積體電路IC及晶片封裝簡介 姚瑞文 撰】當半導體業界在誇耀新製程技術突破、摩爾定律持續適用時，對封裝技術者來說，苦頭才正要開始，因為用新製程 ...

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