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理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2是一个实际的晶片级封装(CSP)。晶片级封装的概念起源于1990年，在199.

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