本文讨论了晶片级封装技术及其优势,描述了Maxim WLP的PCB布局和安装流程。 ... 图3给出了典型的卷带结构,所有Maxim的倒装芯片和CSP器件采用浮凸载带包装,带有压封胶 ...
確定! 回上一頁